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攻平價智慧機市場，博通推支援多工四核心方案
Jun 21st 2013, 00:54

精實新聞 2013-06-21 07:33:05 記者 王彤勻 報導網通IC設計大廠博通(Broadcom)宣布，推出四核心的BCM23550解決方案，也是博通

精實新聞 2013-06-21 記者 王彤勻 報導

網通IC設計大廠博通(Broadcom)宣布，推出四核心的BCM23550解決方案，也是博通針對Android 4.2 (Jelly Bean)作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。

博通引述IDC的研調數據指出，今年Q1智慧型手機出貨量，首次超過手機總出貨量的5成，而這個趨勢也透露大眾市場對平價手機的需求，消費者期待以更平實的價格，獲得以往只有高階智慧型手機才能獨享的功能與效能。而在此需求帶動下，博通於是推出BCM23550的完整解決方案。此晶片平台採用ARM Cortex-A7架構的1.2GHz四核心處理器、VideoCore多媒體處理技術與整合的HSPA+通訊處理器，因此能為入門款智慧型手機提供更先進、更省電的功能。

博通行動平台解決方案產品行銷副總裁Rafael Sotomayor表示，博通新四核心解決方案，能協助OEM廠商提供多工作業支援與豐富的圖形功能，以符合時下智慧型手機的需要，同時滿足消費者對高效能平價手機的需求。而此晶片平台整合了四核心的高效能與其他先進功能，例如5G WiFi技術、全球認證的NFC技術與先進的室內定位技術等，因此能為平價智慧型手機製造商提供靈活並具成本效益的解決方案。

博通表示，BCM23550已開始樣品供貨，並預計於今年Q3開始量產。

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